重大突破:世界首塊10層3D打印PCB電路板誕生

Nano Dimension的美國總部(納斯達克,TASE:NNDM)– 傳感器解決方案提供商HENSOLDT以及領先的增材制造電子 (AME) /印刷電子 (PE) 提供商Nano Dimension在高性能電子元件的開發過程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。利用新開發的Nano Dimension介電聚合物墨水和導電墨水,HENSOLDT成功組裝了10層印刷電路板 (PCB),它將高性能的電子結構焊接到PCB的兩面。到目前為止,3D印刷電路板還不能承受雙面組裝組件所需的焊接過程。

Hensoldt傳統的十層電路板

Hensoldt 3D打印的十層電路板

HENSOLDT首席執行官ThomasMüller說: “傳感器解決方案要求性能和可靠性水平遠遠超過商業組件。借助3D打印以省力的方式快速提供高密度組件,這使我們在此類高端電子系統的開發過程中具有競爭優勢。”

Nano Dimension總裁兼首席執行官Yoav Stern表示:“ Nano Dimension與HENSOLDT的合作關系正是我們希望與客戶建立的伙伴合作關系。通過相互合作和向HENSOLDT學習引導我們獲得了有關聚合物材料應用的首創的深入知識。此外,它引導我們開發了Hi-PED(高性能電子設備),該產品通過以短的上市時間實現獨特的實現來創造競爭優勢。”

AMEs對于在生產前驗證專用電子元件的新設計和功能很有用。 AME是一種高度靈活的個性化工程方法,用于對新的電子電路進行原型制作。這樣可以大大減少開發過程中的時間和成本。此外,AME在生產開始前提供經過驗證和批準的設計,從而提高了最終產品的質量。

HENSOLDT于2016年開始使用Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統,以研究3D打印電子產品的可能性。去年,HENSOLDT成功實施了DragonFly 無人值守數字制造 (LDM) 打印技術,這是業界用于電子電路全天候3D打印的增材制造平臺。